2012通用低黏度环氧元器件封装粘贴AB胶

产品描述：
Wellmid2012是一种多用途、双组分、室温固化的超低黏度具有渗透性的环氧树脂胶粘剂，使用时间长，强度高、韧性好。适用于金属、陶瓷、玻璃、层压材料、硬质复合材料和塑料、以及大多数常用材料的粘接和灌封。应用领域包括电子元件和工业零部件的生产与装配、封装、以及大面积的粘接和浸渍施工。

主要特性：
● 混合后有较长的操作时间
● 适合大面积施胶和浸渍
● 黏度低，渗透性好
● 适合大多数常用材质的粘接与封装
● 耐水、耐化学腐蚀、耐湿气的性能优秀

● 体积混合比：100 : 50 / 重量混合比：100 : 40

粘接面预处理：

粘接处的强度和耐久性取决于适当的粘接面预处理。粘接面至少应该用去油污的清洗剂，如丙酮或无水酒精清洗，以除去所有的油渍、污渍和灰尘。不建议使用低浓度的酒精、汽油或油漆稀释剂进行表面擦拭。通过机械打磨或化学腐蚀清洗过的粘接表面，可以获得强度最高，耐久性最好的粘接件。打磨后应进行第二次清洗处理。

使用胶粘剂：
Wellmid 2012 A和B必须按照相应的比例充分混合均匀才能达到最佳的粘接效果。
双组分并排管配套静态混合器可以达到更好的混合效果，同时提高效率，减少浪费和污染。树脂和固化剂通过混合器可以直接涂抹到经过预处理的干洁粘接面。一层0.05-0.10mm厚度的胶粘层即可完全湿润粘接表面，并赋予粘接处以最大的搭剪切强度。过厚的胶层及四周过多的涂胶，并不能给粘接处带来更大的粘接强度。

使用警告：

所有工具都应在胶粘剂残留物固化之前用热水和肥皂清洗。固化后的残留物很难去除且又耗时。如果用溶剂如丙酮来清洗，

操作时应采取适当的预防措施。要避免接触皮肤和眼睛。使用过的包装筒和混合器都是不能再次使用的。

固化时间与温度：

● Wellmid2012AB在常温下混合数量越多，固化会加快，可操作时间会缩短，而且会因为固化反应时发热量增大；
● DIY工匠在铁罐自带的塑料盖上混合和使用胶水可以减少污染，残留在塑料盖上的胶水待胶水固化后可以轻松清除；
● 双组份并排管配套静态混合器适用于点胶枪/机的不间断连续生产，可以大大提高生产效率，减少浪费和污染。

存储与包装：
Wellmid 2012 A和B在使用之前总是分别存储在恒定的室温环境中，避免阳光，产品的最长有效时间可达48个月以上；具体的失效日期请参考标签上标注的时间。
包装规格包括：2盎司(56.7克) / 1.4磅(635.6克) / 3公斤铁罐套装；50毫升 / 200毫升并排管支装